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导热材料:软性硅胶导热垫的基础知识

导热材料:软性硅胶导热垫的基础知识


  软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到*好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。                            
  硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证

粤公网安备44190002002499号